Vidēja frekvences magnetronu izsmidzināšanas tehnoloģija

Vidēja frekvences magnetronu izsmidzināšanas tehnoloģija

Magnetronu izsmidzināšana ietver daudzus veidus. Katram ir atšķirīgs darba princips un piemērots objekts. Bet viņiem ir viena kopīga iezīme: viņi izmanto magnētiskos laukus, lai mijiedarbotos ar elektroniem, liekot viņiem spirāli ap mērķa virsmu, palielinot varbūtību, ka viņi hit argonu, lai ražotu jonus. Radītie joni saduras ar mērķa virsmu elektriskā lauka iedarbībā un izšļaksta mērķa materiālu. Pēdējo desmitgažu laikā cilvēki pakāpeniski izmanto pastāvīgos magnētus, reti magnētus magnētus.

Mērķa avots ir sadalīts līdzsvarotā un nesabalansētā, līdzsvarotā mērķa avota pārklājuma vienmērīgā, nesabalansētā mērķa avota pārklājuma plēves slānī un matricu saistošs spēks ir spēcīgs. Līdzsvarotie mērķa avoti galvenokārt tiek izmantoti pusvadītāju optiskajās filmās, bet nesabalansēti mērķi tiek izmantoti galvenokārt valkātās dekoratīvajās filmās.

Neatkarīgi no līdzsvara vai nevienlīdzības, ja magnēts stāv, tā magnētiskā lauka raksturlielumi nosaka, ka vispārējais mērķa materiāla izmantošanas līmenis ir mazāks par 30%. Lai palielinātu mērķa izmantošanu, var izmantot rotējošu magnētisko lauku. Tomēr rotējošam magnētiskajam laukam ir nepieciešams rotējošs mehānisms, un jāsamazina izsmidzināšanas ātrums. Rotējošo magnētisko lauku galvenokārt izmanto lieliem vai vērtīgiem mērķiem. Piemēram, pusvadītāju plēves izsmidzināšana. Mazām iekārtām un vispārējai rūpnieciskai iekārtai izmanto statiskā magnētiskā lauka mērķa avotu.

Metālu un sakausējumu izsmidzināšana ar magnetronu mērķa avotu ir viegli, un aizdegšanās un izsmidzināšana ir vienkārša. Tas ir tāpēc, ka mērķa (katoda), plazmas un šļakatu daļas / vakuuma dobums var veidot cilpu. Bet, ja šķidruma izolators, piemēram, keramika, ķēde ir bojāta. Tātad cilvēki izmanto augstfrekvences barošanas avotu, ķēde nodrošina ļoti spēcīgu kapacitāti. Tādējādi mērķis kļūst par kondensatoru izolētajā ķēdē. Tomēr augstfrekvences magnetronu izsmidzināšanas barošanas avots ir dārgs, izplūdes ātrums ir ļoti mazs, un iezemēšanas tehnoloģija ir ļoti sarežģīta, tāpēc to ir grūti izmantot lielā mērogā. Lai atrisinātu šo problēmu, tika izgudrots magnetronu reaktīvs aerosols. Tas ir metāla mērķis ar argonu un reaktīvām gāzēm, piemēram, slāpekli vai skābekli. Ja metāla mērķis saduras ar daļu, tas kopā ar reakcijas gāzi apvieno nitrīdus vai oksīdus enerģijas pārveidošanas dēļ.

Magnetronu reaktīvie aerosola izolatori, šķiet, ir viegli, bet ir grūti darbināmi. Galvenā problēma ir tā, ka reakcija notiek ne tikai uz daļas virsmas, bet arī uz anodu, vakuuma dobuma virsmu un mērķa avota virsmu. Tādējādi rodas ugunsgrēka dzēšana, mērķa avots un sagataves virsmas izliekums utt. Divas mērķa avota tehnoloģija, ko izgudroja Vācija, laibao atrisina šo problēmu. Princips ir tāds, ka mērķa avotu pāris ir anods un katods, lai novērstu anoda virsmas oksidēšanos vai nitridēšanu.

Dzesēšana ir nepieciešama visiem avotiem (magnetronam, daudzloka, jonam), jo liela daļa enerģijas tiek pārvērsta siltumā, kas, ja tas nav atdzesēts vai pietiekami atdzesēts, izkausēs visu mērķa avotu temperatūrā, kas ir lielāka par a. tūkstoši grādu.

Magnētiskā vadības ierīce bieži ir ļoti dārga, bet cilvēki mēdz tērēt naudu citai iekārtai, piemēram, vakuuma sūknim, MFC, plēves biezuma mērījumiem un ignorēt mērķa avotu. Laba magnetrona izsmidzināšanas ierīce bez labas mērķa avota ir kā pūķa zīmēšana bez punkta.

Vidējas frekvences izplūdes priekšrocības ir gludas un blīvas, augstas plēves slāņa cietība, plēves biezuma lineārais pieaugums, netoksisks, vieglas temperatūras paaugstināšanās, bet aprīkojuma prasības ir augstas, darba spiediena diapazons ir ļoti šaurs, un dažādi darba spiediena diapazoni prasības ir ātras un precīzas.

Daudzloka izsmidzināšana uz mērķa materiāla pielieto nelielu spriegumu un lielu strāvu, lai jonizētu materiālu (pozitīvi uzlādētas daļiņas), tādējādi strauji nokļūstot substrātam (negatīvi uzlādēts) un nogulsnējot, veidojot blīvu plēves cieto plēvi. Galvenokārt izmanto izturīgai un izturīgai pret koroziju. Trūkums ir tas, ka filma nav viendabīga, kavitācija un ablācija.

Vidēja frekvences sputterēšanas princips ar vispārējo DC izsmidzināšanu ir vienāds, atšķirība ir dc sputterējot cilindru, kad anods un starpfrekvences iztvaicēšana ir pa pāriem, muca vai apmeklējums ir atkarīgs no kopējās konstrukcijas un visa sistēmas izsmidzināšanas procesa, anoda, katoda izvietojums, ir daudz veidu, kā piedalīties cikla proporcijā, var iegūt dažādus dažādus izplūdes iznākuma veidus, tie nav vienādi jonu blīvums.

Galvenā tehnoloģija, ja sputterēšana ir elektroapgādes projektēšanā un pielietošanā. Pašlaik sinusa viļņu un impulsa kvadrātveida vilnis ir divu veidu izejas režīmi, kuriem ir savas priekšrocības un trūkumi. Pirmkārt, jāņem vērā filmu slāņu veidi, lai analizētu, kāda veida barošanas izejas režīms ir piemērots kādam filmas slānim.

Vidēja frekvences sputterēšana ir arī sava veida magnetronu izsmidzināšana, vispārējs magnetrona izsmidzināšanas mērķa dizains, magnētiskā lauka dizains ir dažādu tehnoloģiju atslēga, starptautiskie vairāki slaveni sputterēšanas mērķa ražotāji mērķa magnētiskā lauka projektēšanai ir profesionāli, mainīt magnētiskā lauka dizainu var iegūt atšķirīgu plazmas iztvaikošanu. Elektrona ceļš, plazmas izplatīšanās, ir tehniskās noslēpumi, kas saistīti ar aerosola mērķa magnētisko lauku.

Attiecībā uz katoda loka (ti, jonu pārklājumu), magnetronu izsmidzināšanu un tīģeļa iztvaikošanu visi pieder PVD (fizikālā tvaiku nosēdināšana), tīģeļa iztvaikošana galvenokārt ir fāzes maiņa, un iztvaikošanas mērķim ir tikai daži elektronu volti. Tāpēc plēves adhēzija ir maza, bet augsta nogulsnēšanās ātrums, ko galvenokārt izmanto optiskā pārklājumā. Magnetronu izsmidzināšanā argona joni skar mērķa materiālu, lai daļās nogulsnētu atomu un molekulāros fragmentus, un mērķa materiāla kinētiskā enerģija var sasniegt simtiem vai pat tūkstošus elektronu voltu. Tas ir īsts neitrāls nano līmeņu pārklājums. Pēc katoda loka loka, no vienas puses, materiāla metalurģija tiek izkausēta ar mērķa virsmu augstā temperatūrā, un tad izkausētais materiāls gandrīz pilnībā jonizējas ar spēcīgo elektrisko lauku, un plēve tiek veidota kombinētās darbības rezultātā. mērķa barošanas avotu un daļu daļējo spiedienu. Izskatās, ka katoda loka pārklājums ir vairāk attīstīts, patiesībā tas nav. Pirmkārt, mērķa virsmas kušanas process ir nejaušs un nekontrolējams, un jonos nogulsnējas daļās. Vienmērīgu un gludu apšuvumu ir grūti garantēt. Kopumā katoda loka pārklāšana ir metināšanas process vakuumā. Katoda loka barošanas avota un metināšanas strāvas padeves princips ir ļoti līdzīgs. Katoda loka tehnoloģija galvenokārt nāk no bijušās Padomju Savienības. Tas ir populārs Ķīnā dažādu iemeslu dēļ. Taču tehnoloģija uzlabojas. Pēdējos gados strauji attīstījusies filtrācijas katoda loka tehnoloģija, kas novērš nevienmērīgu plēves veidošanos. Tomēr ir jāzaudē daži ieguvumi, un filtrācija samazina nogulsnēšanas ātrumu un palielina aprīkojuma izmaksas.

Vidēja frekvences magnetronu izsmidzināšana prasa augstu mērķa un magnētiskā lauka konstrukciju, kā arī darba spiedienu. Vidēja frekvences magnetronu izsmidzināšana ir 2 līdz 3 reizes lielāka par magnetrona izsmidzināšanu. Vidēja frekvences magnetronu izsmidzināšanai tiek izmantoti divi mērķi, lai sagatavotu saliktas plēves. Sakarā ar zemo jonizācijas ātrumu ir grūti atrast optimālu saindēšanās punktu, un darba gāzes plūsmas kontrole ir ļoti stingra. Ja kontrole nav laba, ir grūti sagatavot vienotu un labu adhēzijas plēvi. Un dizains lielākoties ir magnētiskā lauka magnētiskā lauka viendabīgums, kas var uzlabot mērķa materiāla izmantošanas līmeni, tāpēc papildus labākās saindēšanās stabilitātei dažiem darbiem ir arī daudz, lai uzlabotu magnetronu izsmidzināšanas jonu enerģiju un difrakciju. tālu zem loka mērķa virsmas un svars ir sagataves attālums, pārāk tuvu artefaktu jonizācijai var bojāt membrānas slāni, pārāk tālu, novirze no optimālā pārklājuma piesaistes spēka attāluma sagatavošanā ir ļoti vāja

Ja mērķa materiāls tiek izmantots mērķa materiālam, daži no tiem tiek izmantoti trīs pāriem. Mērķis ir salīdzinoši liels, kā arī tad, ja lielākā daļa no tām tiek izmantotas metāla pārklātajām detaļām. Šāda vakuuma krāsns parasti tiek veidota lielākam, kas var likt daudz uzdevumu, un pārklātais plēves slānis ir blīvāks.

Vai jums ir interese par vidējas frekvences magnetronu izsmidzināšanas pārklājumu, sazinieties ar IKS PVD tagad, iks.pvd @ foxmail.com

Vai sputterēšana var darboties zemā vakuumā? Nav problēmu. Mūsu pašreizējais grafiks ir 8,0 * 10-2pa.

Kādi ir TiN plēves krāsas ietekmējošie faktori, ja tiek izmantota izsmidzināšana? Kāda ir novirzes ietekme uz L, a un b?

Biasam ir daudz ko darīt ar krāsu,

Gāzu spiediena (argona) ietekme uz L, a un b vērtībām?

Šī problēma ir sarežģīta, kas ir saistīta ar jonizācijas ātrumu, spiediena un mērķa attāluma savienojuma režīmu. Ļoti skaidru datu sistematizēšana var aizņemt diezgan ilgu laiku. Paredzams, ka izplūdes gāze un krāsa ir atkarīga no saražotā daudzuma, kas ietekmē attiecības ar reakcijas gāzi un kas ietekmē krāsu.

Vai ir iespējams izmantot amonjaku reaktīvā izsmidzināšanā? Jā.